Dự kiến vào vào ngày 07/09/2026, Xiaomi ra mắt smartphone gập (màn hình gập) Xiaomi 18 Fold tại Trung Quốc.
Thông số kỹ thuật Xiaomi 18 Fold (dự kiến)
Xiaomi 18 Fold có thiết kế màn hình (màn hình chính bên trong và màn hình phụ bên ngoài) "nốt ruồi", trong đó chỗ đục lỗ để bố trí camera trước. Xiaomi 18 Fold sở hữu màn hình chính công nghệ LTPO OLED, kích thước 7.58 inch. Máy có màn hình phụ công nghệ LTPO OLED, kích thước 5.38 inch. Máy có cảm biến vân tay được tích hợp vào nút nguồn. Xiaomi 18 Fold có loa kép. Máy bố trí camera cùng đèn flash LED trợ sáng theo chiều ngang mặt lưng. Xiaomi 18 Fold có ba camera sau (hệ thống camera Leica với ống kính Leica Summilux), bao gồm: ống kính chính 200MP (khẩu độ f/1.7, OIS); ống kính góc siêu rộng 50MP và ống kính tele 50MP (khẩu độ f/2.8, zoom quang 3.5x).
Xiaomi 18 Fold được trang bị chipset Xring 03 (do hãng tự phát triển) được sản xuất dựa trên tiến trình 3nm của TSMC (trong đó CPU 10 nhân, GPU Mali-G2 Ultra NX MC16 (16 nhân) và NPU 4 nhân), RAM thế hệ LPDDR6 16GB và bộ nhớ trong chuẩn công nghệ UFS 4.1 dung lượng 1TB. Xiaomi 18 Fold có thể là chiếc smartphone đầu tiên thế giới được trang bị RAM thế hệ LPDDR6 của CXMT. Xiaomi 18 Fold được trang bị pin dung lượng 6.000mAh, hỗ trợ công nghệ sạc nhanh có dây 67W và sạc nhanh không dây 50W. Máy chạy hệ điều hành Android 17 với giao diện tùy biến HyperOS 4.
* Bài viết đã được cập nhật nội dung và thay đổi ngày đăng.
Tham khảo: thông tin nước ngoài


Nhận xét
Đăng nhận xét